中美之间的技术军备竞赛涉及从智能手机、蜂窝设备到社交媒体和人工智能的方方面面。但是一个更深层次的新“战场”正在出现：那就是为智能手机、计算机、汽车和家用电器供电的组件。

       有线电视新闻网（CNN）报道，周二（9日）总统拜登签署了一项新法案，旨在促进国内半导体产业的发展，试图解决美国长期存在的计算机芯片短缺问题，并减少美国对中国等其他国家在制造业上的依赖。

图为9日，拜登签署《芯片与科学法案》后，在白宫南草坪举行的庆祝活动中手拿签署文件。（图片来源：美联社）

       这项被称作《芯片与科学法案》（CHIPS and ScienceAct）的新法案为美国国内半导体制造和研发提供了激励措施，其中包括提供超过500亿美元的资金以及对国家科学基金会、商务部和国家标准与技术研究所的额外投资。

       长期以来，中国一直是科技制造业的主导力量，苹果、谷歌和微软等公司很大程度上依赖中国制造设备及组成这些设备的零件。根据美国智库战略与国际研究中心最近的一项分析，中国在半导体市场中也迅速取得了进展：在组装、封装和测试方面排名全球第一，在晶圆制造方面排名第四——均领先于美国。

       中国对其国内制造业的日渐关注可能是美国对一些国内最大半导体企业加以限制的结果。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2020年中国的半导体销售额增长超过30%，达到近400亿美元。SIA的成员包括IBM、英特尔、AMD、高通和英伟达。

       财政部长耶伦一再吹捧“友谊支持”的重要性，即通过韩国和日本等美国盟友转移供应链，以进一步将科技行业与中国隔离开来。欧洲立法者已提议在未来几年投资数百亿美元，以促进欧洲大陆的半导体产业发展。与此同时，作为去年宣布的五年计划的一部分，中国继续努力发展其半导体产业。

       “目前，中国的优势在于它有一个协调一致的战略，围绕着技术推出以及向需要技术的国家提供关键性基础设施。”大西洋理事会数字取证研究实验室常驻中国研究员肯顿·蒂博（Kenton Thibaut）说：“美国和其他民主国家还需要围绕科技制定一项战略，不只要专注于同中国竞争，还要根据实际需求积极提供真正的解决方案。”

       不过，无论有多少国家试图支持其本土的制造基地，它们几乎不可能与全球供应链脱钩，尤其对于像半导体这样不可或缺的复杂产品。芯片的设计、组建、制造甚至是原材料都分布于不同的国家和地区。

       弗吉尼亚州瑞德福大学管理学助理教授扎卡里·科利尔（Zachary Collier）指出，无论有多少国家试图将生产本地化，一定程度的相互依存都是不可避免的，“不论是通过哪种方式，它都是全球性的。”