11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通，全面展示5G前沿技术。（图片来源：中新社）

       据“中国国际进口博览会”公众号消息，11月8日，第三届进博会举行展中新闻通气会。会上，中国国际进口博览局副局长孔福安介绍了相关情况时说，在各国参展企业中，美国企业展览总面积最大。

       上海观察者网报道，孔福安介绍，在展览展示方面，六大展区、四大专区各具亮点，数百项新产品、新技术、新服务在本届进博会上进行全球首发、亚洲首秀、中国首展。其中，全球首发数量占比达一半以上。

       在各国参展企业中，日本参展企业数量最多，美国企业展览总面积最大。全球各国企业积极参展，有的不远万里，历经多次辗转；有的克服疫情影响，即便隔离多日，也要前来赴约，这充分说明世界各国企业充分认可进博会的重要平台作用，充分看好中国市场的巨大潜力。

       同时，意大利、葡萄牙、巴基斯坦、斐济和匈牙利等国通过进博会官网，以图片和视频形式线上展示本国风土人情和发展投资机遇，吸引大量海内外网友关注。

       此外，洽谈签约方面，孔福安介绍，我们继续主办大型贸易投资对接会，线上线下合计共有来自64个国家的674家展商、1351家采购商参会，达成合作意向861项</span>；举办了10场投资推介会。截至11月7日，为各地方交易团、央企交易团、国家卫生健康委交易团提供了76个档期的签约服务，其中各地方交易团27个档期、央企交易团48个档期、国家卫生健康委交易团1个档期。同时，在展馆内设置了6个贸易洽谈区，提供商务设施和相对独立空间，便利洽谈交易，提升对接成效。