日经亚洲评论周五（7月2日）报导称，苹果和英特尔将率先采用台积电新一代的芯片生产技术，而台积电可能在明年投产。
报导援引数位消息人士称，苹果和英特尔正在测试用台积电3纳米生产技术进行芯片设计。日经亚洲评论称，这种芯片预计将在明年下半年开始量产。
纽约一中国公民承认
时任纽约南区代理美国检察官的施特劳斯在记者会上（2019年） ...
美国抗疫里程碑！加
5月29日，人们聚集在加州Santa Monica码头（美联社） ...
黄文夫：生产资料所
在一个国家的基本经济制度中，由于生产资...
“深圳-洛杉矶”货
“深圳-洛杉矶”全货机货运航线6月26日开...
