英特尔、苹果、微软、谷歌等组建美国半导体联盟

       美国商务部长雷蒙多表示，美国政府拟议拨款520亿美元作为半导体的生产和研究资金，这笔资金将带动美国建设七到10家半导体新工厂。

       新加坡《联合早报》25日援引路透社报道，雷蒙多24日出席美光科技公司（Micron Technology Inc）芯片厂的一场活动时说，政府将提供的资金预计可以为美国的芯片生产和研究创造“超过1500亿美元”的投资项目，其中一些资金将来自州与联邦政府和私营企业。

       雷蒙多说：“我们以联邦资金带头……吸引私人资本参与投资，这些资金足够让美国建设七、八、九甚至是10家新的工厂设施。”

       她相信各州政府都会极力争取联邦资金，以便在当地建设芯片设施。她表示，商务部将会制定一套透明的资金发放程序。

       新冠大流行期间全球对电子设备的需求增加等各种因素导致全球半导体芯片短缺，这对汽车制造商和其他行业都造成冲击。通用汽车公司、福特汽车公司和丰田汽车公司等汽车制造商今年均宣布减产。

       英特尔、苹果、微软、谷歌等公司组建了名为美国半导体联盟（SIAC）的游说小组，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。SIAC是由半导体公司和下游半导体用户组成的跨行业联盟，呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划，其使命是推动美国半导体制造和研究的联邦政策出台，从而强化美国经济、国家安全和推动关键基础设施建设。

       SIAC在致美国国会领导人的信中表示：“为《CHIPS法案》提供强有力的资金支持，将帮助美国建立必要的额外能力，从而拥有更具弹性的供应链，确保关键技术在我们需要时就能获得。”