8月19日，福建福州，峰会展示区工作人员展示华为研发的AI芯片。（图片来源：中新社）

       在美国不断打压、中国芯片供应链遭受挫折之际，近日，中国国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。中国国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

       中国芯片自给率要在2025年达到70%

       大陆央视财经报道，报道称，据中国海关数据统计，2019年中国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。

       据wind芯片指数显示，截至7月底，今年芯片指数累计涨幅达49.46%。A股市场上，7月份在科创板上市的中芯国际股票市值已超2000亿元，韦尔股份、闻泰科技等企业个股市值已超千亿元。

       业内人士认为，中国芯片的发展在呈加速态势。在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。

       报道还称，2019年中国集成电路行业销售收入为7562.2亿元，而2020年中国集成电路行业销售收入有望突破9000亿元。受益于整体行业景气度提升，芯片产业也将继续保持高速发展。

       美扩大对华为芯片供货限制 中国芯片供应商面临挫折

       据路透社18日报道，特朗普政府周一（17日）宣布将进一步收紧对华为的限制，禁止供应商在未取得特别许可的情形下贩售使用美国技术制造的芯片给华为，把5月制裁措施的潜在漏洞给堵住，这些漏洞让华为可以通过第三方取得相关技术。

       美中关系正处于数十年来最糟糕的状态，上述限制措施更是突显出两国之间的嫌隙，目前美国正向世界各国政府施压，以将华为排除在市场之外，指控该公司会将资料提供给中国政府作为监视之用。华为否认为中国从事间谍活动。

       自美国一年前首次将华为列入黑名单以来，华为的事业已经受到重创。如果华为因扩大限制而无法获得芯片组，其“手机事业可能就玩完了”，富瑞金融集团(Jefferies)在报告中表示。

       美国芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧

       虽然美国不断对中国芯片施压，然而，美国芯片公司对亚洲代工厂的依赖却在加剧。

       据上海观察者网报道，在AMD利用台积电代工“蚕食”英特尔CPU市场份额之际，后者不得不放下身段向台积电提出生产需求。

       如今，由于格芯已在巨大的成本压力下放弃7nm工艺的研发，IBM公司8月17日宣布，其下一代数据中心处理器芯片将采用三星7nm EUV工艺制造，这也是该公司的首款7nm工艺处理器。

       作为半导体产业的发源地，目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业，如高通、博通、赛灵思、苹果等，但在美国制造的芯片仅一成左右，前述企业的芯片生产大都依赖于亚洲的芯片代工厂。

       为减少科技产品制造对亚洲的依赖，过去两个月，美国芯片行业正为大规模游说活动做准备，以期获得数百亿美元的政府资金用于扩大本土研发和制造业务，进而维持美国在芯片行业的领先地位。

       中国一直在追赶其他竞争对手脚步

       Mckinsey中国曾报道称，中国是半导体的最大消费国，占全球芯片需求量的45%，供内需与外销之用。然而，中国90%以上的芯片需求仰赖进口集成电路。中国的集成电路公司较晚进入半导体市场，约落后其他国家20年，因此在这个成功与否依赖规模与学习效率的产业里，中国一直都还在苦苦追赶其他竞争对手的脚步。

       从汽车、工业控制到企业设备等，各个产业的跨国企业都纷纷在中国大陆建置设计中心，以贴近消费者并利用中国本地人才。麦肯锡的调研结果显示，50%以上的个人计算机以及30%至40%的内建系统(常见于汽车、商业、消费者、工业、医疗应用程序中)都含有中国设计的内容，包括由中国企业直接设计或是由国际公司的中国研究室研发。随着设计活动持续移往中国，中国很快就能左右全球高达50%的硬件设计(包括电话、无线设备、其他消费电子产品)。

       无厂半导体公司亦正在中国崛起，以服务本地消费者。举例来说，总部设在上海、设计手机芯片的展讯通信有限公司，以及总部设在深圳、专门供应华为，也是国内最大的半导体设计公司之一的海思半导体有限公司，都是近几年快速成长的本地设计公司。

       本地晶圆厂则呈现缓慢但稳定的成长。随着三星、台积电、德州仪器等国际公司纷纷在中国设厂，一个真正的技术集群区正逐步形成，而中国厂家如上海华力微电子、中芯国际、武汉新芯等国内大晶圆厂可望因此而受益。