高通公司11月16日宣布，德国汽车制造商宝马将在其下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。

       综合《北京商报》、上海第一财经报道，高通总裁兼CEO安蒙16日在2021投资者大会上说道，“我们正处于自动驾驶赛道的绝佳位置。” 这场大会上，汽车业务成为了核心议题。在大会开始仅仅5分钟，高通就宣布，公司首次与宝马达成合作，宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统都将使用高通Snapdragon Ride平台。

       据介绍，使用Snapdragon Ride平台的宝马新车，将会搭载前视、后视和环视摄像头，摄像头感知的数据会全部交由高通的计算机视觉芯片进行分析处理。此外，宝马还计划将汽车内部的CPU以及其他芯片都换成高通的，帮助汽车与云计算数据中心进行通信，从而运行自家的自动驾驶算法。

图为在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会上拍摄的高通展厅。（图片来源：新华社）

       宝马公司发言人说，新的高通芯片将用于搭载“NeueKlasse”模块平台的一系列电动车型，这些车型将于2025年开始生产。

       除此以外，高通还详细介绍了如何与Meta PlatformsInc等公司合作开发虚拟现实硬件，以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。

       高通的主营业务仍是以手机等终端为核心的消费类芯片，但随着苹果等公司在自研芯片领域的发力，外界也开始担忧高通持续盈利的能力。过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，包括MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务。如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元。高通总裁兼首席执行官安蒙安蒙认为，高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。

       据了解，高通公司是全球最大的手机芯片供应商，但该公司一直在尝试将业务多元化，其芯片销售收入中超过三分之一来源于非手机业务。长期以来，高通一直在努力挑战主要竞争对手英伟达和英特尔的领先地位，公司致力于设计自动驾驶芯片，研究车道保持和自适应巡航等辅助驾驶技术。