台积电11月8日对外证实，已回应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，同时坚持一贯立场保护客户机密，未于回应中揭露特定客户数据。

台积电标识。（中央社资料图）

       中央社报道，今年9月24日，美国商务部发布通知，要求芯片供应链企业在11月8日之前填写提供芯片供应链信息的调查问卷，以了解目前芯片短缺的相关信息。台积电先前已表态，会在该期限前提交资料给美国。

       台积电8日表示，为持续致力于支持全球半导体供应链挑战，台积电已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对这一挑战。但台积电同时强调，坚持一贯立场保护客户机密，未于响应中揭露特定客户数据。

       据了解，美方要求芯片供应链企业提交的信息包括：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划、材料及设备的采购情况等。

       这些芯片供应链企业包括但不限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、通用等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等。

       虽然这一要求不是强制的，但美国商务部长雷蒙多警告行业代表，如果企业不愿意提交，白宫可能会动用《国防生产法案》或其他工具来强迫他们采取行动。

       美国的要求引发了诸多争议。提供供应链信息对企业来说是一种危险做法，这意味着企业甚至其客户的详细数据都披露出来，而这些都是不能触碰的商业红线。

       彭博社援引台积电发言人高孟华（Nina Kao）强调，台积电将“一如既往地致力于保护客户的机密”。

       值得一提的是，对于台积电已提供芯片供应链相关数据给美国商务部，台湾经济部长王美花当地时间8日上午受访时回应表示，内容都为厂商个别资料，政府不会干涉，但厂商一定会保护客户机密，政府会协助半导体业持续在台投资高阶制程。