美国半导体产业协会（SIA）最新发布的数据显示，去年全球芯片销售超1万亿颗，中国仍是最大的半导体市场。

去年12月18日，中国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。（图片来源：大陆央视）

       中国占据全球三成芯片销售份额

       综合路透社、上海第一财经15日报道，SIA发布的数据显示，2021年全球售出了1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26.2%，其中汽车级芯片需求增幅最大，销售额比上年增长34%，达264亿美元。

       中国仍是最大的半导体市场，占据全球销售约1/3的份额。2021年中国芯片销售额总计1925亿美元，增长27.1%。

       SIA预测，芯片2022年全球芯片产能将进一步提升以满足日益增长的需求，不过今年芯片销售增长将放缓至8.8%，但仍高于2020年销售额6.8%的增长。

       预计芯片仍会供不应求

       SIA首席执行官约翰•诺弗（John Neuffer）表示，2021年半导体市场销售的大幅增长主要是由于新冠疫情后的反弹，尽管今年这种反弹仍将持续，但不会出现去年这样的大幅增长效应。

       在新冠疫情期间，一些亚洲芯片工厂受到疫情管控措施关停，已经对全球芯片供应链产生重大影响，并导致一些芯片的供应中断。

       美国商务部最新发布的一份报告称，一些半导体产品的库存中值已经从2019年的40天下降到2021年的不到5天，而这个问题在未来六个月内都不会解决。

       包括台积电、三星电子和英特尔等主要半导体制造商都在过去一年宣布投资数百亿美元建立新工厂，诺弗表示由于新冠大流行推动了全球数字化发展趋势，半导体需求仍然强烈，预计芯片仍会供不应求。

       为了应对芯片供不应求的状态，今年以来，欧洲和美国都宣布了对半导体领域的政府投资，从而加剧半导体生产制造方面的竞争。本月早些时候，美国众议院投票通过了《2022美国竞争法案》，以促进半导体制造业的大规模投资。

       根据上述法案，美国将包括对半导体行业高达520亿美元拨款和补贴，并将投资450亿美元用于加强高科技产品的供应链。行业报告估计，这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂，让芯片制造能力翻番。