在美国加州圣迭戈的高通科技公司 （资料照片）

       美国高通（Qualcomm）科技公司一笔被认为是半导体行业最大一笔并购交易案很可能将成为美中贸易战的牺牲品。

       本月25日是高通收购荷兰恩智浦（NXP）半导体的最后期限，这笔440亿美元的天价交易已经获得了美国、欧盟、韩国、日本等国家监管部门的批准，目前的唯一障碍就是中国监管部门的反垄断审批。如果中国不在7月25日星期三放行，高通就不得不放弃这笔已经耗时19个月的交易，还要向恩智浦支付20亿美元的违约金。

       高通首席执行官莫伦科夫上周表示，如果收购失败，高通将回购200亿-300亿美元的公司股票以提振股价。

       总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市的高通公司是全球3G、4G与5G技术的龙头企业，向全球最大的一些制造商提供技术使用授权，其业务涉及了世界上几乎所有电信设备和消费电子设备的品牌。

       高通早在2016年10月就宣布要收购恩智浦。美国以存在中国企业竞争可能威胁国家安全为由，否决了新加坡的博通收购高通的交易，使高通得以继续推进恩智浦收购案。

       这笔交易对高通扩大自己的芯片业务版图至关重要。高通芯片专注于移动计算与通信领域，而恩智浦芯片侧重于智能汽车、物联网、移动支付等领域。

       作为全球芯片巨头，错过收购恩智浦意味着高通将错过了布局未来竞争的最好时机。