台积电在美工厂将建在亚利桑那州 明年开工4年后投产


2020年06月16日 05:12    来源:侨报网


台积电CEO刘德音在分论坛上发言。(图片来源:新华社资料图)


       近日,为苹果、华为等公司代工芯片服务的台积电在其官网上宣布,他们将在亚利桑那州建设一座芯片生产工厂,投资金额高达120亿美元。


       这座工厂将会主要生产5nm芯片,并为相关合作伙伴代工生产。工厂每月可生产2万片半导体晶圆,直接创造超过1600个高科技专业岗位,并为半导体生态圈创造数千个间接就业岗位。计划2021年开工,2024年投产。


       来美建厂台积电没有美国补贴将寸步难行


       综合金融界、TechWeb报道,台积电长期以来一直坚持认为,在亚利桑那州建立晶圆厂并不具备成本竞争力,而且由于供应链和物流方面的挑战,建立晶圆厂需要时间。


       从已公布的晶圆厂选址来看,亚利桑那州是一个极其合适的选址。由于英特尔的工厂便建立在该地区,因此能从事于半导体制造的劳动力供应十分充足。


       此外,随着AMD继续从英特尔手中抢夺市场份额,加之英特尔在晶圆厂技术上的进一步落后,英特尔很可能会缩减其业务。考虑到英特尔的麻烦,以及台积业绩的持续强劲,台积电应该能够为晶圆厂招募到所需的人才,不会有太大的挑战。


       在亚利桑那州建立晶圆厂,如果没有补贴,将大大增加美国客户的成本或降低台积电的利润率。据Wccftech报道,最近美国半导体行业,包括台积电,都在游说政府为该行业提供370亿美元的支持,这些要求得到了两党议员的广泛支持。据《华尔街日报》报道,支持该行业的第一个法案将建立一个100亿美元的联邦计划,以配合州政府和地方政府对建设半导体工厂的激励措施。外国和美国公司都有资格获得该基金,该法案还将拨款7.5亿美元与外国政府建立一个联盟,以促进芯片供应链的透明度。


       据彭博社报道,台积电希望美国能提供资金,用以弥补在美国生产半导体与在中国台湾生产的成本差异。“补贴将是台积电决定在美国建立晶圆厂的关键因素,”报道援引台积电董事长刘德音在公司最近的股东大会上的话,“我们仍在与美国政府谈判。我们的要求是州政府和联邦政府一起弥补美国和中国台湾之间的制造成本差距。”


       联邦政府可能提供的补贴的确切性质和价值尚未公布。亚利桑那州商务部发言人表示,亚利桑那州提供的任何与台积电建厂有关的文件,在项目完成之前都不能公布。


       不想失去华为的台积电与华为渐行渐远


       由于和华为一同处于国际关系的漩涡中,过去2个月,台积电经历了“承诺不去美国建厂”、“宣布要去美国建厂”、“接下华为紧急订单”、“被传断供华为”、“否认断供华为”、“承诺将遵守美国对华为出口禁令”等多极反转。


       据中国通信行业综合性门户网站“飞象网”报道,关于赴美建厂的原因,台积电公关部主管高孟华(NinaKao)的说法是:“这对台积电来说真的是一个商业决策,与政治无关。”


       然而,今年5月12日,台积电还表示“没有赴美建厂计划”。但仅仅3天后,台积电就宣布,将斥资120亿美元,在美国亚利桑那州建立一座芯片工厂。5月15日,在关于华为的白宫新闻背景简报会上,资深官员提到了台积电将来美国设厂的消息。华为与台积电这两家华人企业,在同一天分别收到了美国政府的欢迎和禁令。美台商业协会会长韩儒伯毫不避讳地承认了日期巧合的意义:“是的,两者是相关联的。同一天发布声明或许是巧合,但背后推动的力量却无庸置疑是相关联的。”


       但台积电也非常难割舍华为这个订单大户。去年,作为公司的第二大客户,华为为台积电贡献了1528.76亿元新台币(约合52亿美元)的营收,年增逾八成,占总营收比重增加至14%。今年5月下旬,台积电加大了对美国政府的游说力度。它雇佣了前美国商会执行官尼古拉斯·蒙泰拉(NicholasMontella)担任政府关系总监。据彭博社报道,蒙泰拉游说华盛顿,以帮助台积电避免中美关系恶化对其业务的影响。


       今年6月9日的股东大会上,刘德音说,希望不要失去华为海思订单,但同时他安抚股东,“假如真的失去了,相信台积电在很短的时间内可补上该空缺。”包括苹果、高通、联发科、超微等在内的美国公司已向台积电大幅追加第四季度的7nm订单,似是有望堵上华为空出来的缺口。


       相关供应链企业纷纷表态将追随来美建厂


       数月前,美国政府就要求台积电考虑在美国建设芯片工厂,并且要求采用最先进的工艺设备。这一动向是响应特朗普的制造业回归美国的政策,目的是增强美国的高技术制造业,增加就业,提高美国在半导体制造领域的话语权,获取新技术。


       美国半导体制造业世界第一,为什么要台积电的技术?


       根据ICInsights资料,目前全球能够制造10nm以下线宽的半导体企业只有三个:英特尔,台积电(TSMC)和三星,其中,台积电的技术是最先进的。


       目前台积电的5nm工艺已经开始导入客户产品,今年下半年即可以开始量产,三星电子则要晚几个月,计划在今年下半年开始导入客户产品,英特尔还徘徊在10nm阶段(当然,英特尔不停改进的10nm工艺,在晶体管密度和功耗等指标上与三星和台积电的7nm工艺相当)。


       此外,在台积电宣布赴美建厂后,相关供应链企业纷纷表态将追随赴美建厂 ,为客户台积电提供更好的服务。目前台积电供应联盟中的汉唐、帆宣等公司已经宣布将赴美建厂。


       台积电董事长刘德音此前已表示,将会邀请台积电的供应链企业一同赴美建厂,而相关企业也表现出了争夺订单的野心。


       汉唐董事长陈朝水表示,客户要我们去哪里,汉唐都会去,汉唐是无尘室厂务系统中的大厂,此前在美国并没有公司,这次赴美建厂也是为了争夺台积电的订单。



分享按钮
 
评论 
提交
评论 
提交
关于我们招聘英才网站大事记美中时报(电子版)广告服务 - 网址导航
美中时报 © 版权所有