当地时间2022年8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项临时最终规定，对先进半导体和燃气 涡轮发动机技术实施新的多边管制。美中时报全文翻译如下：

       今天，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项临时最终规定，对符合《出口管制改革法案 》（ECRA） 第1758条规定的新兴和基础技术标准并且对美国的国家安全至关重要的四种技术确立了新的出口管制 。这些 1758条款的技术支持先进半导体和燃气涡轮发动机的生产。这四项技术是瓦森纳安排的42个参与国在2021年12月全体会议上达成共识控制的项目之一。 此外，美国还控制着更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术，超出了瓦森纳安排中商定的项目。

       负责工业和安全的商务部副部长AlanEstevez说：“技术进步使半导体和发动机等技术能够在更快速，更高效，更长时间和更恶劣的条件下运行 ，可以改变商业和军事领域的游戏规则”。 当我们认识到风险和利益，并与国际合作伙伴一起行动时，我们就可以确保我们共同的安全目标得到满足，创新得到支持，并且全球各地的公司都能在一个公平的竞争环境中运营。

       “全球商务是由创新驱动的——新思想和应用旧想法的新方法。 工业和安全局 在评估新技术的发展以及它是否可以用于民用 和军用目的时保持警惕，“负责出口管理的商务助理部长TheaD. Rozman Kendler说。 “我们正在通过多边制度实施控制，以保护当今规则 中确定的四种技术不被恶意使用。 这项规定表明，我们继续致力于同我们的国际伙伴一道实行出口管制。出口管制在多边实施时最为有效 。

       当今规则涵盖的四种技术包括两种超宽带隙基板半导体：氧化镓（Ga2O3）和金刚石；专为开发具有栅极全 场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件和压力增益燃烧（PGC）技术。下面提供了有关这些技术的其他信息 ：

       · 氧化镓和金刚石是允许半导体在更恶劣的条件下 工作的材料， 例如在更高的电压或更高的温度下。利用这些材料的装置大大增加了军事 潜力。

       · ECAD是一类软件工具，用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。 ECAD 软件被军事和航空航天国防行业用于设计复杂集成电路的各种应用中。GAAFET技术方法是 实现3纳米及以下技术节点的关键 。GAAFET技术 可实现更快，更节能和更耐辐射的集成电路，可以推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。

       · PGC技术在地面和航空航天应用方面具有广泛的潜力， 包括火箭和高超音速系统。 工业和安全局增加了对未被列入《美国军需清单》的燃烧器开发和生产技术的控制 。

       今天发布的规则文本可在联邦公报的网站上找到。生效 日期为2022年8月15日。

       其他背景：

       在2022年5月23日的一项规则(链接)中，工业和安全局告知公众，该机构将不再根据ECRA第1758条将新控制定义为对应于“新兴”或“基础”技术，而是将有争议的技术称为“第1758条技术”。正如工业和安全局在该规则中所指出的那样，这种方法反映了为履行ECRA第1758条规定的BIS法定义务而在技术之间划分有意义和功能的区别的困难。此外，引用第1758条的技术可以最大限度地提高BIS的灵活性和有效性。

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